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美芯晟申购时间为2023年5月11日，本次公开发行股份数量2001万股，占发行后总股本的比例为25.01%，其中，网上发行数量为570.25万股，网下配售数量为1330.7万股，参考行业市盈率为32.43倍。

中信建投证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为11.26元。

公司主营业务为高性能模拟及数模混合芯片研发和销售。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约7.42亿元，净资产约6.75亿元，营业收入约4.41亿元，净利润约5256.5万元，资本公积约5.39亿元，未分配利润约6865.29万元。

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