(相关资料图)

和顺科技融资融券信息显示，2023年4月18日融资净买入104.75万元；融资余额4084.9万元，较前一日增加2.63%。

融资方面，当日融资买入164.78万元，融资偿还60.03万元，融资净买入104.75万元，连续3日净买入累计132.9万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4084.9万元。

和顺科技融资融券交易明细（04-18）

和顺科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

标签：